Schleifen
Wafer abdünnen / backgrinding
mehr erfahren
Polieren
CMP Vor- und Endpolitur
mehr erfahren
Reclaim
nur Silizium Wafer
Spezielle Schleifarbeiten
z.B. Adapter/Taschen von kleineren Durchmessern schleifen (pocket Wafer)
Trennschleifen, Formatieren (Dicing)
Vereinzeln von Wafern in kleine Chips
Material: Si, Glas, Quarz, Saphir,...
Laserbearbeitung
Beschriften, Markierungen, Laserschneiden
Beschichtungen
Metallisierungen
PVD / CVD / Galvanik / Aufdampfen
Trocken & Feucht Oxidation
Low Temperatore Oxide (LTO)
TEOS SiO2
LPCVD Nitrid / PECVD Nitrid
Polysilicon
Photoresist
ITO (Indiumzinnoxid)
Entfernen von Rückseitenoxid
durch schützen der Frontseite und HF-Dip
Wafer separieren
schon ab nur einem Stück für Lagerware
Metrologie
SEM
AFM
Type- & Resistivity- check
Ellipsometrie
Wafer Geometrie (E&H MX-204)
Schichtdickenmessung (Filmetrics F50-NIR)